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Plessey推出硅基氮化镓高清单片MicroLED显示技术
时间:2021-07-13 07:13点击量:


本文摘要:据报,Plessey外延片业务主管WeiSinTan博士日前回应:“我们早已在单片MicroLED表明技术发展进程构建了一个最重要里程碑,据我们熟知,这知道是全球首次,能获得此次成就,我们十分自豪。”多年来,Plessey仍然将单片多像素LEDMicro显示器视作户外可用增强现实显示器眼镜的未来,大力推展该技术的发展。Tan认为:“这也正是业界所期望的进展,并为MicroLED闪烁表明应用于修筑了全新市场。

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据报,Plessey外延片业务主管WeiSinTan博士日前回应:“我们早已在单片MicroLED表明技术发展进程构建了一个最重要里程碑,据我们熟知,这知道是全球首次,能获得此次成就,我们十分自豪。”多年来,Plessey仍然将单片多像素LEDMicro显示器视作户外可用增强现实显示器眼镜的未来,大力推展该技术的发展。Tan认为:“这也正是业界所期望的进展,并为MicroLED闪烁表明应用于修筑了全新市场。

”而Plessey则是通过与硅背板制造商JasperDisplay(JDC)合作,利用晶圆键合技术创立了这种可传输速率的MicroLED阵列。Plessey回应:“晶圆级键通目前面对着很大的技术挑战,此前是无法在硅基氮化镓(GaN-on-Si)LED晶圆和高密度CMOS背板之间构建的。而在展开大量资本投资之后,Plessey已顺利将其硅基氮化镓单晶MicroLED晶圆与JDC的eSP70硅背板技术展开了晶圆级键通,从而构建了包括可传输速率LED的MicroLED表明技术。

”据报,该可传输速率MicroLED阵列是一个尺寸为1,920*1,080(全高清)的单色电流驱动像素阵列,间距为8μm。每个显示器必须多达两百万个分开的电子键通,以便将该MicroLED像素相连到掌控背板。Plessey认为:“JDC背板为每个像素获取了独立国家的10位单色掌控。

而将原始的LED晶圆键合到CMOS背板晶圆上,则还包括了在晶圆间用于1亿多个微观键合。”JDC产品管理副总裁TILin回应:“Plessey的单片MicroLED阵列与JDC的高密度硅背板十分给定。

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我们的JD27E系列也证明了我们能为合作客户Plessey以及更加普遍行业获取所期望的产品,即在设计硅背板时考虑到了他们对MicroLED显示器的各种拒绝。


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